Intel разрабатывает техпроцесс 14A, который должен составить конкуренцию технологии A14 от TSMC. Компания планирует, что разрыв в производительности между 14A и 1,4-нанометровым техпроцессом TSMC составит менее 5 процентов.
Узел 14A является ключевым элементом стратегии Intel по развитию контрактного производства. Технология включает второе поколение транзисторов RibbonFET и систему питания PowerDirect, расположенную на обратной стороне кристалла для повышения эффективности.
TSMC планирует запустить массовое производство по техпроцессу A14 примерно в 2028 году. Intel стремится сократить технологическое отставание, накопленное за прошлые годы, в рамках своей стратегии «пять узлов за четыре года».
Эксперты отмечают, что помимо производительности, на конкурентоспособность влияют стоимость производства, уровень выхода годных кристаллов, масштабы мощностей и стабильность поставок для клиентов в сферах ИИ и вычислений.
Intel рассчитывает укрепить позиции в качестве поставщика услуг литейного производства, конкурируя с TSMC и Samsung. Успех 14A должен подтвердить возвращение компании в первый эшелон разработчиков передовых полупроводников.
