Компания Intel получила патент на интеграцию светодиодов MicroLED непосредственно в корпус процессора. Технология предполагает использование стеклянной подложки, внутри которой размещаются массивы светодиодов. Питание и сигналы управления передаются через сквозные соединения в стекле, известные как TGV.
Заявка на патент была подана в 2022 году, а ее публикация состоялась в сентябре 2026 года. В документе указано, что MicroLED могут подключаться к кристаллу процессора напрямую или через нанопроводники. Светодиоды могут выполнять роль индикаторов работы CPU, декоративной RGB-подсветки или решать иные задачи.
Стеклянная подложка является важным элементом конструкции, которую Intel развивает как замену органическим материалам. По данным компании, применение стекла позволяет увеличить плотность межсоединений до десяти раз. Это решение особенно актуально для создания сложных многокристальных систем.
