Компания Intel получила патент США под номером 12,733,303 на конструкцию корпуса микросхемы со встроенными микросветодиодами. Технология предполагает частичное размещение светодиодов в стеклянной подложке, где питание подается через сквозные отверстия в стекле.
Заявка была подана в 2022 году. В документе описывается использование нанопроволочных структур для излучения красного, зеленого и синего цветов. Среди вариантов применения указаны подсветка поверхности процессора, кастомизация для энтузиастов и индикация для тестирования.
Эксперты связывают разработку с развитием оптических соединений. AU Optronics ведет работу над модулями для передачи данных в дата-центрах на расстояние до 10 метров, и в индустрии обсуждается возможное сотрудничество Intel с этим производителем.
Ранее Intel изменила подход к работе со стеклянными подложками, перейдя от собственных исследований к лицензированию технологии. В январе на выставке NEPCON Japan компания продемонстрировала прототип стеклянной подложки с использованием технологии EMIB.
