Компания Intel опубликовала патент, описывающий технологию интеграции светодиодов Micro LED непосредственно в корпус процессора. Решение базируется на использовании стеклянной подложки и технологии сквозных отверстий в стекле (TGV), что позволяет размещать светодиоды на поверхности CPU для отображения логотипов, текста или динамической подсветки.
Согласно документации, питание и управление Micro LED осуществляются напрямую от кристалла процессора. Это позволяет световым эффектам меняться в реальном времени в зависимости от нагрузки, температуры или текущих задач системы. Конструкция включает два слоя нитрида кремния, интегрированных со стеклянной подложкой для обеспечения передачи сигналов.
В патенте указано, что использование стеклянных подложек обеспечивает плотность межсоединений примерно в 10 раз выше, чем у традиционных органических аналогов. Несмотря на активные разработки Intel в области стеклянных подложек, данная технология на текущий момент находится исключительно на стадии патентования и не запущена в серийное производство.
Заявка на патент была подана в 2022 году и обнародована в сентябре текущего года. В компании не уточнили, как именно пользователь сможет видеть световые эффекты после установки системы охлаждения на процессор, поэтому перспективы появления подобных решений в коммерческих продуктах остаются неопределенными.
