Intel ведет подготовку к запуску техпроцесса 14A. Согласно данным аналитиков, к концу 2027 года компания планирует достичь ежемесячного объема производства на уровне 6000 кремниевых пластин. Этот узел станет ключевым этапом в стратегии развития контрактного производства Intel после внедрения 18A.
Техпроцесс 14A предусматривает использование литографии High-NA EUV. Указанный объем производства позволит компании проводить верификацию технологий и выпускать высокомаржинальные продукты для первых заказчиков. В настоящее время Intel занимается развертыванием оборудования и процессом привлечения клиентов.
Параллельно Intel сообщает о достижении выхода годных кристаллов на уровне около 80% для техпроцесса 18A. Этот показатель считается критически важным для коммерческого успеха компании. Узел 18A включает транзисторы RibbonFET и технологию обратной подачи питания PowerVia, что необходимо для конкуренции с TSMC и Samsung.
Успех массового производства на 18A и последующее внедрение 14A являются основой стратегии «пять узлов за четыре года». Несмотря на прогресс, аналитики сохраняют осторожность, указывая на возможные сложности с поставками оборудования и интенсивную конкуренцию на рынке полупроводников.
