Компания Intel опубликовала патент на технологию интеграции микро-светодиодов непосредственно в корпус процессора. Заявка, поданная в 2022 году, описывает размещение полупроводникового чипа и светодиодов на стеклянной подложке, где передача питания и сигналов осуществляется через сквозные отверстия в стекле.
Микро-светодиоды могут соединяться с процессором напрямую или через нанопровода. Технология позволяет подсвечивать текст на поверхности чипа, отображать текущие операции или служить индикаторами состояния. Светодиоды поддерживают красный, зеленый и синий цвета, что открывает возможности для RGB-подсветки или диагностической индикации.
Согласно схеме, стеклянная подложка располагается между двумя слоями корпуса. Отверстия в стекле формируются с помощью лазерного и химического травления, а вертикальные соединения создаются медным напылением. Патент допускает установку группы светодиодов в одном или нескольких чипах, а также различные варианты ориентации процессора.
Intel развивает технологию стеклянных подложек в течение нескольких лет и заявляет, что их плотность соединений примерно в 10 раз выше, чем у органических аналогов. Несмотря на наличие патента, компания не сообщает о планах по выпуску готовых устройств с использованием этой разработки.
Вопрос практического применения остается открытым, так как на процессоры обычно устанавливаются системы охлаждения. В патенте не уточняется, каким образом пользователь сможет видеть свечение светодиодов в условиях реальной эксплуатации оборудования, поэтому технология пока находится на стадии концептуальных исследований.
