Генеральный директор Intel Лип-Бу Тан на саммите AI Infra в Санта-Кларе заявил об усилении мирового дефицита памяти. Нехватка компонентов задерживает реализацию проектов и приводит к росту цен в 5–7 раз. Производственные мощности остаются крайне ограниченными.
По данным TrendForce, во втором квартале выручка производителей DRAM выросла на 59,5% к предыдущему кварталу. В третьем квартале ожидается замедление роста контрактных цен на обычную DRAM до 13–18%. Запасы поставщиков находятся на исторических минимумах.
Развитие ИИ-инфраструктуры перенаправило мощности на выпуск HBM, DDR5 и RDIMM. Предложение памяти для смартфонов и ПК растет медленнее, что вынуждает мелких производителей менять конструкцию устройств и использовать компоненты из старого оборудования.
Глава SK Hynix Квак Но Чжон назвал 2027 год потенциально худшим в истории отрасли по предложению, а спрос может превышать мощности после 2030 года. Лип-Бу Тан отметил, что помимо памяти, препятствиями для ИИ являются доступ к энергии и системы охлаждения.
Intel инвестирует в жидкостное и микрофлюидное охлаждение для серверных систем. Компания продолжает сотрудничество с Nvidia, несмотря на конкуренцию на рынке ИИ-оборудования. Производители переходят от продажи отдельных чипов к комплексным серверным стойкам.
