Генеральный директор Intel Ли-Бу Тан заявил об усугублении дефицита памяти, что негативно сказывается на производстве смартфонов и ноутбуков. По его словам, стоимость памяти уже выросла в 5–7 раз, из-за чего многие проекты вынуждены сдвигать сроки реализации.
Резкий спрос на высокополосную память HBM привел к перегрузке мощностей Samsung, SK Hynix и Micron. Перевод производственных линий на выпуск HBM создал дефицит в сегменте обычной памяти, что затрудняет доступ к комплектующим для разработчиков аппаратного обеспечения.
Помимо нехватки памяти, Тан выделил проблемы с энергоснабжением и охлаждением как ключевые барьеры для полупроводниковой отрасли. Intel инвестирует в развитие технологий жидкостного и микрофлюидного охлаждения для решения задач теплоотвода в современных ИИ-системах.
Рынок движется в сторону системной архитектуры, где Nvidia и AMD поставляют готовые серверные стойки с интегрированными процессорами и сетевыми компонентами. Intel планирует развивать партнерство с Nvidia, одновременно фокусируясь на создании кастомных решений для клиентов.
