Компания Huawei впервые представила процессор Kirin 9050 Pro на мероприятии Device Innovation Technology Communication Event. Ранее чип уже был задействован в трехсекционном складном смартфоне Mate XT 2 и флагманских устройствах серии Mate 90, однако публично его не демонстрировали.
На корпусе процессора присутствуют маркировки HiSilicon и 2035, а по периметру размещены золотистые контакты. В основе чипа лежит технология LogicFolding, предполагающая 3D-компоновку с вертикальным размещением двух кристаллов. Такое решение позволяет увеличить плотность транзисторов и улучшить характеристики без роста площади микросхемы.
По данным Huawei Central, новая архитектура обеспечивает рост плотности транзисторов на 28% и повышение производительности на 42% по сравнению с предыдущим поколением. Технология была разработана для обхода ограничений на закупку зарубежного EUV-оборудования и литографов, введенных США.
На стенде также показали компоненты смартфона Mate XT 2: восьмиугольную рамку камеры, текстурированную заднюю панель и пластины шарнира Tiantong. Huawei начала активно развивать собственные платформы несколько лет назад после введения внешних санкций на поставки технологий.
