Компания Huawei представила линейку смартфонов Mate 90, оснащенную процессорами Kirin 9030, 9035, 9050 и 9050 Pro. Модели Kirin 9050 и 9050 Pro стали первыми чипами, произведенными по технологии LogicFolding, которая предполагает многослойную структуру подложки.
Метод LogicFolding позволяет соединять транзисторы по вертикали, что увеличивает плотность их размещения на 55% и повышает энергоэффективность на 41%. Чипы производятся на мощностях SMIC, при этом их стоимость на 40–50% выше аналогов, выпускаемых TSMC.
Процессор Kirin 9050 содержит 238 миллионов транзисторов, а плотность их размещения выросла на 28% по сравнению с Kirin 9030. Девятиядерный CPU поддерживает 16 потоков, обеспечивая рост производительности на 31% в сравнении с флагманским Kirin 9030.
Чипы Kirin 9030 и 9035 используют принцип вертикальной интеграции ПО и аппаратных решений. Kirin 9030 превосходит Kirin 9020 по производительности CPU на 13%, GPU на 54% и NPU на 13%. Kirin 9035 увеличивает мощность нейропроцессора на 51% относительно Kirin 9030.
