Новый чип Kirin 9050 Pro стал первым процессором с технологией «логического складывания». Внутри одного кристалла логические блоки теперь расположены послойно, что превращает плоскую архитектуру в трехмерную. Это сокращает пути передачи сигнала и снижает задержки, повышая общую производительностьтельность.
Главный ученый по полупроводникам Huawei, Ляо Хэн, пояснил, что ключевым элементом стали высокоплотные вертикальные соединения. Например, в чипе Kirin 2026 предусмотрено около 50 млн соединений между двумя слоями кристаллов, из которых от 5 до 10 млн используются для передачи сигналов. Это значительно превышает показатели стандартной 3D-упаковки, где таких соединений всего несколько десятков или сотен тысяч.
Эксперты отмечают, что трехмерная архитектура цепей позволяет ускорить передачу сигналов и внедрить инновации через «временное миниатюризирование». Такой подход открывает новые возможности для развития индустрии, так как традиционное уменьшение техпроцесса в рамках закона Мура приближается к физическим пределам на уровне нескольких нанометров.
В будущем эта технология может быть применена не только в смартфонах, а также в персональных компьютерах и серверах. Переход на такую архитектуру может потребовать обновления материалов для охлаждения и аккумуляторов, а также дальнейшей итерации экосистемы HarmonyOS и приложений с ИИ.
