Компании Huawei и Qualcomm 5 октября объявили о заключении долгосрочного соглашения о перекрестном лицензировании патентов. Договор охватывает технологии в области 5G, вычислений, искусственного интеллекта и сетевого оборудования. Qualcomm также приобретет часть американских патентов Huawei в этих сферах.
После анонса агентство Bloomberg сообщило, что Qualcomm получила лицензию на технологии, связанные с производством логических складных чипов Huawei. Эта информация вызвала активное обсуждение в сети, однако официальные пресс-релизы компаний не содержали упоминаний о подобных технологиях.
6 октября представители Qualcomm опровергли информацию о том, что соглашение затрагивает логические складные чипы. В компании подчеркнули, что условия сделки являются конфиденциальными, а сообщения о том, что Qualcomm выступает чистым плательщиком по данному контракту, не соответствуют действительности.
В тот же день издание «Шэньчжэньские новости» сообщило, что Huawei подтвердила включение в сделку патентов на технологию межсоединений Near-Packaged Optics (NPO) и технологий для логических складных чипов. На данный момент позиции сторон по вопросу лицензирования конкретных разработок остаются противоречивыми.
