На конференции Huawei Connect 2026 ротируемый председатель правления компании Ван Тао сообщил об ускорении выпуска чипов серии Ascend 960. Новое поколение процессоров обеспечит двукратный прирост производительности по сравнению с предшественниками.
Модель Ascend 960DT выйдет в первом квартале 2027 года, что на три квартала раньше изначального графика. Версия Ascend 960PR появится в третьем квартале 2027 года, опередив план на один квартал. Изначально релиз всей линейки 960 был намечен на конец 2027 года.
Huawei планирует придерживаться ежегодного цикла обновления аппаратного обеспечения. Согласно дорожной карте, выпуск Ascend 970 запланирован на 2028 год, а Ascend 980 — на 2029 год. Ранее, в 2025 году, компания представила архитектуру Ascend 950 с поддержкой собственной памяти HBM.
Архитектура Ascend 950 включает поддержку форматов данных низкой точности и увеличенную в 2,5 раза пропускную способность интерконнекта. Модификация 950PR использует память HiBL 1.0 для ускорения инференса, а 950DT оптимизирована для задач обучения и декодирования, предлагая расширенные объемы памяти.
