Оборудование Master-P510APEX разработано специально для панельного упаковки чипов. Оно обеспечивает высокую однородность поверхности панели и точный контроль за плотностью поверхности, что позволяет снизить количество дефектов при полировке.
Система использует интеллектуальный детектор конечных точек и автоматизированный контроль для гибкого переключения между различными технологическими процессами. Это позволяет производственным линиям обеспечивать высокую стабильность и высокую выработку качественных продукции.
Переход к панельной упаковке обусловлен развитием ИИ, высокопроизводительных вычислений и 5G-связи. Переход от пластин уровняваков и несет за собой снижение затрат и mức độ интеграции и энергопотребления.