Компания Honor официально назначила дату проведения презентации серии Magic9 и торжественного мероприятия Magic на 28 сентября в Пекине. Производитель раскрыл дизайн модели Magic9 Pro Max, которая получила горизонтальный блок камер с компоновкой из двух малых и одного большого круга.
Камерный модуль Magic9 Pro Max разработан совместно с Leica. Устройство оснащено перископическим телеобъективом на 200 Мп с сенсором формата 1/1,4 дюйма и системой оптической стабилизации. По предварительным данным, серия получит двойную систему камер на 200 Мп, включая основной сенсор 1/1,28 дюйма.
Ожидается, что смартфоны серии Magic9 станут одними из первых устройств на базе флагманского 2-нм процессора Qualcomm. Линейка будет включать несколько моделей, среди которых версия с приставкой «Super», предположительно оснащенная встроенным активным вентилятором охлаждения.
