Компания Honor анонсировала линейку смартфонов Magic9, оснащенных фирменным чипом усиления радиочастотного сигнала третьего поколения C3. Устройства используют семичиповую архитектуру ИИ-планирования, поддерживающую интеллектуальное переключение между 356 комбинациями частотных диапазонов и оптимизацию для 38 сценариев использования.
Новинки получили систему двойной 3D-биометрии, объединяющую ультразвуковой сканер отпечатков пальцев и распознавание лиц. Корпуса смартфонов соответствуют стандартам защиты IP68, IP69 и IP69K. Также предусмотрены выделенные кнопки для вызова ИИ-функций и управления камерой.
Согласно утечкам, базовая модель серии базируется на процессоре Snapdragon 8E5, оснащена аккумулятором емкостью 8000 мАч с поддержкой зарядки 80 Вт (проводная) и 50 Вт (беспроводная). Основная камера включает 200-мегапиксельный сенсор и 200-мегапиксельный перископический телеобъектив.
Старшая версия получит процессор Snapdragon 8EE6, аккумулятор на 8800 мАч, проводную зарядку 100 Вт и беспроводную 80 Вт. Смартфон оснастят 6,81-дюймовым экраном с частотой 120 Гц и рамками шириной 1 мм, а также основной камерой с сенсором 1/1.28 дюйма на 200 Мп.
