Компания HMD готовит обновленную версию модульного смартфона Fusion для европейского рынка. Устройство получит процессор Qualcomm Snapdragon 7s Gen 2, который сменит установленный ранее Snapdragon 4 Gen 2.
Смартфон будет оснащен 8 или 12 ГБ оперативной памяти и накопителем на 256 ГБ. Экран заменят на IPS-панель диагональю 6,56 дюйма с разрешением Full HD+ и частотой обновления 120 Гц вместо прежнего HD+ 90 Гц.
Основная камера с датчиком 108 Мп получит оптическую стабилизацию изображения. Также предусмотрены 2-мегапиксельный дополнительный модуль и фронтальная камера на 50 Мп. Аккумулятор емкостью 5000 мАч сохранит поддержку зарядки 33 Вт.
Оригинальный HMD Fusion был представлен в сентябре 2024 года. Его ключевой особенностью являются контакты Smart Pin для подключения аксессуаров. Производитель также предоставляет инструменты для самостоятельной разработки корпусов.
