Производители памяти планируют выпуск чипов GDDR7 объемом 4 ГБ и 6 ГБ в период с 2027 по 2028 год. Это позволит значительно увеличить объем видеопамяти в потребительских и профессиональных видеокартах, преодолев текущие ограничения, при которых большинство моделей среднего сегмента оснащаются 8–16 ГБ памяти.
На текущий момент стандартом являются чипы GDDR7 объемом 2 ГБ, используемые в серии NVIDIA GeForce RTX 50. Хотя Samsung, SK Hynix и Micron работают над производством 3 ГБ модулей, их внедрение затруднено из-за высокой стоимости и проблем с поставками. В частности, из-за дефицита памяти была отменена разработка видеокарты RTX 5050 с 9 ГБ памяти.
Использование чипов высокой плотности позволит нарастить объем видеопамяти без изменения шины памяти. Например, видеокарты со 128-битной шиной смогут получить до 24 ГБ памяти вместо текущих 8 ГБ, а устройства с 256-битной шиной — до 48 ГБ. Это важно для работы с локальными моделями ИИ, 3D-рендеринга и современных игр.
Ожидается, что технология станет доступной к моменту выхода серии NVIDIA RTX 60, известной под кодовым именем Rubin, релиз которой ожидается не ранее 2028 года. Высокая плотность чипов позволит увеличивать объем памяти без необходимости расширения площади печатной платы или увеличения количества самих микросхем на устройстве.
Несмотря на технологический потенциал, стоимость остается ключевым фактором. Высокая цена производства 3 ГБ чипов GDDR7 уже привела к задержкам их появления на рынке. Поэтому даже при успешном запуске 4 ГБ и 6 ГБ модулей их начальная стоимость может быть высокой, а массовое распространение будет зависеть от динамики цен на компоненты и рыночного спроса.
