Компания Fujifilm инвестирует $18 млн в расширение производства материалов для полупроводниковой отрасли. Проект реализуется на предприятии в городе Меса, штат Аризона, а запуск новых мощностей запланирован на 2027 год.
Основным направлением станет выпуск суспензий для химико-механической планаризации (CMP), необходимых для выравнивания пластин. Завод сосредоточится на составах для обработки медных межсоединений, а также на материалах для этапов FEOL, MOL и BEOL.
Расширение мощностей позволит Fujifilm поддерживать технологию гибридного соединения (hybrid bonding). Этот метод требует высокой точности обработки поверхностей для создания плотных контактов между чипами, что критически важно для передовой упаковки микросхем.
На площадке в Месе уже работает международный исследовательский центр по разработке CMP-материалов. Интеграция R&D и промышленного выпуска призвана обеспечить стабильное качество и объемы продукции, востребованной производителями высокопроизводительных чипов.
Fujifilm не раскрывает подробности о росте производительности, количестве новых рабочих мест и списке клиентов. Несмотря на умеренный размер инвестиций, проект направлен на решение задач по повышению точности обработки поверхностей в условиях усложнения архитектуры микросхем.
