Крупнейший китайский производитель DRAM, компания ChangXin Memory Technologies (CXMT), планирует начать ограниченное коммерческое производство чипов памяти HBM3E в ближайшие два месяца. Компания запускает процесс, несмотря на низкий выход годной продукции, который составляет от 20% до 30%.
Такой показатель означает, что большая часть выпускаемых чипов не проходит контроль качества. Для сравнения, лидеры рынка, такие как SK Hynix, достигают уровня выхода годных изделий около 70%. Кроме того, по данным исследований, характеристики чипов CXMT могут соответствовать скорее предыдущему поколению HBM3, чем стандарту HBM3E.
Решение о запуске производства принято на фоне экспортных ограничений США, введенных в декабре 2024 года, которые ограничили доступ китайских компаний к передовой памяти зарубежных поставщиков. В условиях дефицита местные игроки, включая подразделение Alibaba T-Head и разработчика чипов Cambricon, уже начали тестирование образцов CXMT.
CXMT занимает четвертое место в мире по выручке среди производителей DRAM и управляет заводами в Хэфэе и Пекине. К концу 2026 года компания планирует нарастить ежемесячные производственные мощности до 350 000 кремниевых пластин, пытаясь удовлетворить внутренний спрос на компоненты для систем искусственного интеллекта.
