Компания Compal Electronics представляет инфраструктурные решения для ИИ-фабрик на конференции OCP Global Summit 2026, которая проходит с 12 по 15 октября в Сан-Хосе. Стенд компании расположен под номером E65.
Ключевой новинкой стала архитектура питания 800VDC в сочетании с инфраструктурой мегаваттного класса. Эти системы призваны помочь центрам обработки данных справляться с растущей плотностью энергопотребления.
Compal объединяет технологии распределения питания, охлаждения, высокоплотных вычислений и проектирования стоек в единые комплексы. Решения рассчитаны на масштабирование от отдельных платформ до мегаваттных мощностей.
Разработки компании адаптированы под платформы Nvidia. Ранее производитель чипов представил открытые спецификации для своей стоечной архитектуры Vera Rubin, что позволило партнерам создавать совместимое оборудование.
