Bank of America, Citigroup, Morgan Stanley и Blackstone организуют долговой пакет на сумму $60 миллиардов для финансирования закупки ИИ-чипов для Anthropic. Схема предполагает использование специальной компании, которая приобретает оборудование и сдает его в аренду Anthropic.
Финансирование разделено на два транша: приоритетный класса A на $42 миллиарда и младший класса B на $18 миллиардов. Blackstone возглавляет младший транш и инвестирует в него $9 миллиардов собственных средств.
Средства направляются на закупку кастомных чипов Broadcom. Согласно проспекту IPO Anthropic от 1 октября 2026 года, общие обязательства по лизингу тензорных процессоров составляют $125,2 миллиарда. Broadcom может предоставить до $42 миллиардов в виде кредита с возможностью конвертации в капитал.
Ранее, в июне 2026 года, партнерство Broadcom, Apollo и Blackstone закрыло транш на $35 миллиардов. Цель проекта — увеличить вычислительные мощности Anthropic до 20 гигаватт к 2028 году. К 2027 финансовому году Anthropic может стать крупнейшим клиентом Broadcom по кастомным чипам.
