В драйверах AMD обнаружено упоминание нового чипа с кодовым названием Gainsborough, созданного по техпроцессу TSMC N3P. Согласно данным импортно-экспортных записей, AMD уже поставляет тестовое оборудование для проверки этого полузаказного процессора.
Чип Gainsborough выполнен в корпусе FF6 размером 25 на 25 мм. Аналогичные габариты заявлены для будущих мобильных процессоров Ryzen Z3 и Z3 Extreme. По имеющимся данным, серия Z3 ориентирована на работу в рамках теплового пакета 15 Вт.
Эксперты отмечают, что полузаказные чипы не всегда предназначаются для конкретного устройства. Кроме того, размер 25 на 25 мм превышает габариты оригинального чипа Aerith (19 на 19 мм), использовавшегося в первой версии Steam Deck.
Valve ранее заявляла, что для выпуска Steam Deck 2 необходим значительный скачок в производительности и энергоэффективности. По состоянию на прошлый месяц компания продолжала проработку планов по созданию следующего поколения портативной консоли.
