Железо
Xiaomi представила складной смартфон 18 Fold с собственным чипом
Xiaomi представила в Китае складной смартфон 18 Fold с собственным чипсетом Xring O3 и тройной камерой Leica.
8 сентября 2026 г., 10:00·The Verge

Xiaomi представила в Китае складной смартфон 18 Fold с собственным чипсетом Xring O3 и тройной камерой Leica.
