Железо
Groq переводит архитектуру LPU-чипов на 3D-стекируемую память DRAM
Компания Groq переводит архитектуру своих LPU-чипов с SRAM на 3D-стекируемую DRAM для увеличения объема памяти под нужды крупных ИИ-моделей.
21 октября 2026 г., 10:55·cnBeta.COM
