Рост контрактных цен на мобильную память DRAM вынуждает производителей смартфонов чаще использовать восстановленные компоненты. По данным TrendForce, доля таких модулей на рынке составит 3–4% в 2026 году и может вырасти до 7–9% в 2027 году.
В настоящее время в бюджетных 4G-смартфонах стоимостью менее ¥1300 чаще всего применяются перепаянные модули LPDDR4X объемом 4 Гбайт. Использование таких компонентов позволяет компаниям снижать себестоимость устройств, не повышая при этом розничные цены для чувствительных к стоимости покупателей.
Аналитики TrendForce прогнозируют ускорение роста цен на DRAM в первом квартале 2027 года. Это давление может привести к внедрению перепаянной памяти и других менее производительных комплектующих в более дорогие модели смартфонов, хотя их влияние на общие рыночные цены останется незначительным.
Эксперты предупреждают о рисках, связанных с качеством и стабильностью работы восстановленных модулей. Подобная экономия может негативно сказаться на сроке службы устройств, привести к росту расходов на гарантийное обслуживание и снижению доверия потребителей к брендам.
