На китайском форуме Chiphell обнаружили инженерный образец невыпущенного процессора AMD Ryzen 9 5900X3D. Чип с кодом 100-000000652 имеет 12 ядер и 24 потока на архитектуре Zen 3. Объем кэш-памяти L3 составляет 128 МБ: 96 МБ на одном CCD и 32 МБ на другом. Это означает, что 64 МБ 3D V-Cache установлены только на одном из двух шестиядерных чиплетов.
Конфигурация отличается от прототипов, показанных AMD в 2023 году, где кэш был размещен на обоих CCD, обеспечивая 192 МБ памяти. Однослойная компоновка позволяет процессору работать на более высоких частотах. Согласно скриншотам CPU-Z, образец достигает 4,7 ГГц при TDP 105 Вт, тогда как двухслойный прототип 5900X3D был ограничен частотой 4,4 ГГц.
Для запуска процессора потребовалась старая версия BIOS с прошивкой SMU 56.70.0, так как на современных версиях чип не работает. Владелец образца обратился к ASRock с просьбой добавить поддержку устройства в будущие обновления BIOS. AMD официально не подтверждала существование данного инженерного образца.
Использованный здесь подход с одним CCD и 3D V-Cache аналогичен тому, который AMD позже применяла в процессорах Ryzen 9 X3D для платформы AM5. Подобная архитектура использовалась до выхода Ryzen 9 9950X3D2 Dual Edition, в котором кэш был размещен на обоих чиплетах.
