Компания Noctua представила термопрокладку NT-CP1, предназначенную для процессоров AMD AM5 и AM4. В основе изделия лежит технология углеродных нанотрубок от компании Carbice, которую производитель относит к космическому классу.
Конструкция прокладки включает алюминиевую основу и покрытие из фазопереходного полимера. Благодаря такому составу материал постепенно адаптируется к микроструктуре поверхности процессора, что, по заявлению Noctua, повышает эффективность теплопередачи в течение первых сотен или тысяч циклов нагрева.
NT-CP1 позиционируется как решение, не требующее обслуживания в течение длительного времени. В отличие от термопаст, которые подвержены деградации, растрескиванию или эффекту выдавливания, данная прокладка сохраняет стабильные характеристики после завершения первичного этапа активации.
Процесс установки прокладки состоит из трех шагов: отклеивания защитного слоя, прижатия к процессору и снятия второго защитного слоя. Материал является электрически непроводящим, если не поврежден полимерный слой, а алюминиевая основа облегчает демонтаж изделия.
