Генеральный директор Intel Пэт Гелсингер сообщил, что компания в настоящее время удовлетворяет лишь около 50% спроса на процессоры. Из-за высокого уровня заказов Intel не может обеспечить продукцией всех клиентов, и дефицит CPU сохраняется.
Гелсингер подчеркнул важность объединения проектирования, производства и передовой упаковки чипов. Intel развивает технологию EMIB как конкурента решению CoWoS от TSMC, при этом доступность подложек для упаковки остается одной из ключевых проблем отрасли.
Глава Intel предостерег от чрезмерной зависимости от одного производителя в сфере AI-чипов, отметив риски концентрации 95% заказов у TSMC. Компания стремится увеличить свою долю в производстве микросхем для искусственного интеллекта.
Для улучшения производственных показателей в июне 2026 года Intel наняла бывшего главу SK Hynix Ли Сок Хи, который возглавил направление передовой упаковки. Ранее, в апреле 2026 года, компания договорилась о предоставлении техпроцесса 14A для проекта Terafab.
По словам Гелсингера, ситуация в литейном бизнесе Intel улучшилась за последние 18 месяцев. Он ожидает, что спрос на CPU останется высоким, так как развитие AI-агентов требует значительных вычислительных мощностей для координации работы GPU.
