Компания Intel запатентовала технологию интеграции светодиодов MicroLED непосредственно в корпус центрального процессора. Конструкция предполагает размещение полупроводникового кристалла внутри стеклянной подложки. Питание и сигналы передаются на кристалл через сквозные отверстия в стекле, а для крепления компонентов к подложке корпуса используются слои нитрида кремния.

Согласно описанию, светодиоды могут выполнять как декоративные функции, так и служить индикаторами работы процессора. Предусмотрена возможность использования различных цветов свечения. Хотя в патентной документации показана одна интегральная схема, Intel допускает создание массивов из множества светодиодов на одном или нескольких кристаллах в будущих устройствах.

Intel ведет разработки в области стеклянных подложек более трех лет, заявляя о десятикратном преимуществе в плотности межсоединений по сравнению с органическими аналогами. Заявка на данный патент была подана более четырех лет назад. На текущий момент технология остается на стадии концепта, и сроки ее возможного внедрения в серийные процессоры не определены.