Аналитики Counterpoint Research опровергли опасения по поводу замедления спроса на память типа HBM, назвав подобные сообщения основанными на недостоверной информации. В компании подчеркивают, что тенденция к переходу на многослойные стеки HBM остается актуальной и будет сохраняться.
Согласно данным исследования, NVIDIA планирует использовать 12-слойные модули HBM4 в своих будущих графических процессорах архитектуры Rubin. Кроме того, в текущих ASIC-решениях не наблюдается перехода на упрощенные 4-слойные стеки памяти, что противоречит недавним рыночным слухам.
Эксперты отмечают, что для рабочих нагрузок AI XPU обеспечение высокой пропускной способности и емкости памяти остается приоритетной задачей. Для производителей эти технические показатели сейчас значительно важнее, чем стремление к снижению себестоимости продукции.
