Финансовое соглашение 2023 года между облачным провайдером CoreWeave и компанией Blackstone заложило основу для рынка долговых обязательств, обеспеченных чипами, объем которого оценивается в триллион долларов. Модель предполагает использование полупроводниковых активов в качестве залога.
CoreWeave привлекла значительный капитал, включая кредитную линию на сумму $7,5 миллиарда. В сделке приняли участие крупные финансовые структуры, в том числе Blackstone Tactical Opportunities и Magnetar Capital, что подтверждает интерес институциональных инвесторов к подобным инструментам.
Наблюдатели следят за финансовыми показателями CoreWeave, обращая внимание на возможную реструктуризацию долга и новые раунды привлечения капитала. На устойчивость компании также влияют стратегические партнерства с NVIDIA и Microsoft, чье участие остается ключевым фактором для бизнеса.
