Технологические гиганты и производители чипов все чаще прибегают к заемным средствам для финансирования ИИ-инфраструктуры. Компании, включая Amazon, Microsoft, Alphabet, Meta, Oracle, Nvidia и Broadcom, привлекают капитал для строительства дата-центров, закупки серверов, графических процессоров и обеспечения энергомощностей.
Объем выпуска долга, связанного с ИИ, в 2026 году оценивается в диапазоне от $450 млрд до $570 млрд. Для сравнения, в 2025 году этот показатель составлял от $100 млрд до $121 млрд. По данным Goldman Sachs, объем корпоративных облигаций, выпущенных гиперскейлерами в начале 2026 года, уже превысил показатели за весь 2025 год.
Капитальные затраты гиперскейлеров в 2026 году прогнозируются на уровне от $600 млрд до $820 млрд, а в 2027 году они могут превысить $1 трлн. В марте 2026 года Amazon провела размещение облигаций на сумму $54 млрд для развития своей инфраструктуры.
Финансовые показатели демонстрируют рост долговой нагрузки: коэффициенты левериджа ведущих гиперскейлеров за полгода выросли с 0,9x до 1,8x. Совокупные лизинговые обязательства достигли $1,5 трлн против $200 млрд пять лет назад, при этом $1 трлн приходится на контракты, которые еще не вступили в силу.
Рынок облигаций подает сигналы усталости: спреды по ИИ-долгам расширяются, а коэффициенты покрытия сделок снижаются. Инвесторы проявляют осторожность на фоне растущего кредитного давления на Oracle и производителей чипов, учитывая, что реальный уровень задолженности может быть выше, чем отражено в отчетности.
