Нидерландская компания ASM представила технологию XP8 Vertos Flowable Carbon. Это первая промышленная система для нанесения углеродной плёнки методом плазменно-химического осаждения из газовой фазы, предназначенная для производства чипов памяти и логики со сложной 3D-архитектурой.
Материал способен заполнять узкие и глубокие полости снизу вверх, одновременно выравнивая поверхность. Технология позволяет объединить заполнение пустот и формирование плоской поверхности в одну операцию, что исключает необходимость дополнительной шлифовки или травления.
Разработка обладает высокой термической стабильностью и позволяет выполнять управляемое частичное заполнение. Это критически важно для выпуска современных 3D NAND, DRAM и передовых логических схем, где малейшие отклонения рельефа влияют на выход годных кристаллов.
ASM заявила, что система XP8 Vertos уже внедрена в массовое производство. Использование данного решения позволяет упростить технологическую цепочку изготовления полупроводников и сократить количество межоперационных переходов, способствуя дальнейшему масштабированию индустрии.
