Apple представила процессор A20 Pro — первый мобильный чип компании, выполненный по 2-нм техпроцессу. Переход на новые нормы позволил увеличить плотность транзисторов и повысить энергоэффективность системы.
В архитектуре A20 Pro применена технология упаковки WMCM, при которой память и SoC расположены рядом, а не друг над другом. Это решение позволило обеспечить прямой контакт процессора с испарительной камерой для эффективного отвода тепла.
Система охлаждения включает четыре элемента: прямой теплоотвод от SoC, термоинтерфейс Metal Over Foam, испарительную камеру с площадью в три раза больше, чем в iPhone 17 Pro, и нанодвойниковую медную подложку.
По заявлению разработчиков, GPU в iPhone 18 Pro показывает прирост устойчивой производительности на 40% относительно iPhone 17 Pro и почти в два раза по сравнению с iPhone 16 Pro.
Чип получил ряд решений из серии M для Mac: высокопроизводительные ядра, сдвоенный нейронный движок из 32 ядер и 96-битный интерфейс LPDDR5X, что увеличило пропускную способность памяти на 50%.
