Компания AMD представила серию встраиваемых процессоров EPYC 9006 SP7 на архитектуре Zen 6. Чипы поддерживают до 256 ядер и 512 потоков, а жизненный цикл продукции составляет 7 лет. Новинки предназначены для промышленного оборудования, систем хранения данных и сетевых экранов.
Платформа SP7 использует разъем LGA 7536 и поддерживает конфигурации с одним или двумя процессорами. Внедрена поддержка PCIe Gen6 и CXL 3.1, а также 16-канальной памяти DDR5/MRDIMM. Пропускная способность памяти выросла в 2,7 раза по сравнению с предыдущим поколением, достигнув пиковых 1638 ГБ/с.
Производительность многоядерных вычислений увеличилась в 1,8 раза, пропускная способность межсетевых экранов — в 1,3 раза, а ускорение хранилищ ISA-L — в 1,5 раза. Безопасность обеспечивают модуль Caliptra, корень доверия ART и поддержка шифрования прошивок, устойчивого к квантовым вычислениям.
Линейка включает модели с количеством ядер от 64 до 256. Поставки 128-ядерных версий начнутся 15 ноября, остальные модели станут доступны до конца года. Разработкой устройств на базе этой платформы уже занимаются компании Samsung, Lanner, Portwell и IEI.
